Jämförelse
Atmosfärsplasma eller lågtrycksplasma
Frågan är inte vilken lösning som är bra eller dålig utan vilken som passar bäst till vilken applikation.
| Applikation | Lågtrycksplasma | Atmosfärsplasma |  |
||
| Fördel | Nackdel | Fördel | Nackdel | ||
|
Plasmagenerering i allmänhet
|
Plasma är jämnt fördelat inuti plasmakammaren. Kammarvolymen kan variera från 2 till 12 000 liter. | Komplex vakuumteknik. Plasmaapplikationer in-line är begränsade. | Plasmabehandling är möjlig direkt vid transportbandet. In-line lämplig. Inget vakuum behövs. | Det behandlingsbara området är begränsat till ca 8 – 12 mm (plasmagenereringsprincip). Fler munstycken krävs för att behandla större ytor. | |
|
Behandling av metall
|
Rengöring av oxidationskänsliga substrat (t.ex. H2 eller Ar som en processgas) |
Microvågsplasma kan överföra energin till föremålet som sedan överhettas. Vid andra frekvenser är överhettning osannolik. |
När aluminium behandlas med plasma kan mycket tunna oxidskikt (passivering) skapas. |
Plasmabehandling av oxidationskänsliga föremål är begränsad.Särskilda enheter behövs. | |
|
Behandling av polymerer och elastomerer |
För elastomer och PTFE-förslutningar. Aktivering av polymerer och elastomerer med fluorerade ämnen (etsningsprocess) |
Material (t.ex. EPDM) kräver större pumpar. | Förbehandling av ett ”oändligt” antal föremål (t.ex. rör, kablar etc.). Mycket kort processtid. | Plasmastrålen har en hög temperatur på 200 – 300 °C. Processparametrar måste vara väl anpassade till ytan för att undvika att tunna material överhettas. |
|
|
3-D-föremål
|
Enhetlig behandling av alla föremål. Även inre hålrum kan behandlas (t.ex. plastbehållare, tändspole) | Behandling av interiöra ytor av oändliga substrat (t.ex. slangar) är komplex. |
Lokal ytbehandling är möjlig. | Komplex robotteknik är nödvändig. Behandling av ytor med djupa spår är begränsad. | |
|
Bulk-material
|
Den roterande trumproceduren möjliggör enhetlig plasmabehandling av bulkmaterial. Kvantiteten och volymen kan variera. | Endast 1/2 till 1/3 av den roterande trummans volym kan användas. | Objekten kan behandlas direkt in-line. | Föremålen måste placeras mycket exakt på transportbandet. | |
|
Elektronik / halvledare
|
Plasmabehandling av elektroniska enheter, kretskort och halvledare. | Ingen känd nackdel. | Plasmabehandling av metallkontakter är möjligen direkt före limningsprocessen. | Den höga temperaturen hos plasmastrålen och den minskade förmågan att behandla ytor med djupa spår kan begränsa användningen av atmosfärisk plasma inom elektronikindustrin. | |
|
Beläggningsprocess
|
Enhetliga beläggningar PECVD-processer (t.ex. hydrofoba, hydrofila, vidhäftningsfrämjande beläggningar) | Plasmakammaren kan förorenas av beläggningsmaterial.
Plasmarengöringsprocedur krävs ofta för kammaren |
In-line-beläggning möjlig | Högt underhåll, dammbildning Resultaten påverkas allvarligt av omgivande luftparametrar |
|
